东板光罩与 IBM 签订协议,联合研发半导体 EUV 光罩

(SeaPRwire) –   东京2024 年 2 月 7 日——全球领先的半导体光罩供应商东板光罩宣布,他们已与 IBM 签订一项与 2 纳米 (nm) 逻辑半导体节点相关的联合研发协议,使用极紫外 (EUV) 光刻技术。此协议还包括下一代半导体的高数值孔径 (High-NA) EUV 光罩开发能力。

EUV 光罩 © 东板光罩株式会社


EUV 光罩 © 东板光罩株式会社

根据该协议,从 1 季度 2024 年开始的五年期间,IBM 和东板光罩计划在 Albany NanoTech Complex(美国纽约州奥尔巴尼)和东板光罩的朝霞工厂日本新座)开发光罩能力。

2nm 节点及以上半导体的批量生产需要材料选择和工艺控制的先进知识,这远远超出了使用 ArF 准分子激光器作为光源的传统主流曝光技术的制备要求。IBM 与东板光罩之间的协议将这些必备材料和工艺控制技能汇集到一起,为 2nm 节点及以上印刷提供商业解决方案。

IBM 和东板光罩有着悠久的技术合作历史。2005 年至 2015 年,IBM 和东板光罩(当时的东板印刷)共同开发了先进半导体光罩。从 45nm 节点代开始,联合开发范围扩展到 32nm、22/20nm 和 14nm 节点,其中包括最初的 EUV 研发活动。积累的技术专业知识为全球半导体行业的发展做出了贡献。

自那时以来,东板光罩继续积极开发和生产 EUV 光刻技术的光罩和基板材料。此外,EUV 生产和下一代开发光罩的制造需要先进的多电子束光刻设备。东板光罩正在安装几个这样的系统,以满足最新的半导体技术路线图要求。

照屋辉男,东板光罩总裁兼首席执行官表示:“我们与 IBM 的合作对两家公司都非常重要。此协议将在支持半导体微型化、促进行业发展以及为日本半导体行业增长做出贡献方面发挥关键作用。我们非常荣幸地被选为合作伙伴,这是基于对我们技术能力和成本竞争力的全面评估,并且我们致力于加速实现 2 纳米及以下微型化。”

胡敏,IBM 全球半导体研发副总裁表示:“使用 EUV 和高数值孔径 EUV 光刻系统的新型光罩功能很可能会在设计和生产 2 纳米节点及以上的半导体技术中发挥关键作用。我们与东板光罩的合作旨在通过开发新的解决方案并实现先进的代工制造能力,在先进逻辑扩展中加速创新,这是日本半导体供应链的关键部分。”

关于东板光罩
东板光罩株式会社 (TPC) 是全球领先的光罩供应商,是东板控股株式会社 (TYO: 7911) 的集团公司。总部位于东京,TPC 利用其全球客户服务网络和八家位于主要地理位置的制造工厂,提供全球最先进的光刻技术。TPC 还正在扩展到纳米压印模和其他纳米制造产品。更多信息,请访问。

警告声明
本新闻稿包含 IBM 和东板光罩基于当前信念、假设、期望的预测性声明,并涉及风险、不确定性可能导致实际结果与当前预期产生重大差异。

 

公司联系人:                          

机构联系人:

Bud Caverly                                                                 

Angie Kellen

东板光罩                                                     

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