(SeaPRwire) – 高性能,超低功耗芯片将带来新一轮手机端生成式AI创新
新竹, 2023年11月21日 — 今天宣布推出Dimensity 8300芯片,这款为高端5G智能手机而设计的功率高效芯片。作为Dimensity 8000系列的最新SoC,此芯片将生成式AI能力、低功耗节约、自适应游戏技术及快速连接性能结合起来,为高端5G智能手机细分带来旗舰级体验。
MediaTek Dimensity 8300 infographic
基于台积电第二代4nm工艺制成,Dimensity 8300采用八核心CPU,包括四核Arm Cortex-A715核心和四核Cortex-A510核心,这是根据Arm最新v9 CPU架构设计。凭借此强大的核心配置,Dimensity 8300的CPU性能提升20%,峰值功耗效率提高30%,相比前一代芯片。此外,Dimensity 8300采用的Mali-G615 MC6 GPU升级,提供高达60%的性能提升和55%的功耗效率提升。此外,芯片出色的内存和存储速度,确保用户在游戏、生活应用、摄影等方面都能享受流畅动态体验。
“凭借MediaTek优化后的Dimensity 8000系列,消费者不必在高端体验如旗舰级内存或加速AI能力之间进行选择 – 他们可以同时拥有它们所有,”MediaTek无线通信业务部副总经理李彦齐博士说,”Dimensity 8300为高端智能手机细分解锁新的可能性,为用户提供在手AI、超现实娱乐机会及无缝连接,同时不损耗效率。”
Dimensity 8300是首款高端芯片支持全面生成式AI,这得益于芯片集成的APU 780 AI处理器。这使Dimensity 8300能够支持开发人员构建利用1万亿级语言模型(LLM)及稳定扩散技术的创新应用。APU 780采用与旗舰Dimensity 9300芯片相同的架构,INT和FP16计算提升2倍,AI性能提升3.3倍,相比Dimensity 8200。这些AI能力与MediaTek Imagiq 980 14位HDR-ISP相结合,将为高端智能手机摄影和视频拍摄带来新的高度。用户将能够拍摄更清晰锐利的4K60 HDR视频,并且由于Dimensity 8300极低功耗设计,录制时间将更长。
为进一步优化电池续航时间,MediaTek新的一代HyperEngine自适应游戏技术提供了更好的功耗优化增强。利用独家性能算法,Dimensity 8300智能调整计算需求并监测设备温度,保持设备冷却同时优化游戏播放,用户能享受全帧率、低延迟及流畅渲染。
Dimensity 8300支持超快速度的内置3GPP第16版标准5G模组,利用场景特定优化提供信号较弱环境下改进连接。这些优化增强子6GHz性能和范围,提供更可靠的连接体验。该模组支持3CC载波聚合,下行速度高达5.17Gbps。
Dimensity 8300的其他主要特性包括:
- LP5x 8533Mbps和uFS4.0快速内存提供33%的LPDDR速度提升和比前代Dimensity 8300快100%的R/W闪存速度。
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+在日常使用场景下比前一代提高5G功耗效率高达20%。
- 升级Wi-Fi 6E性能带宽160MHz,加上Wi-Fi/蓝牙混合共存技术,耳机、无线游戏手柄等周边设备能够无缝协作。
- Dimensity 5G开放资源架构(DORA),允许设备制造商以独特方式创造无与伦比的智能手机,在竞争对手中脱颖而出。
Dimensity 8300将在2023年年底前为全球市场推出的5G设备提供支持。欲了解MediaTek Dimensity产品组合详情,请访问:。
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