2023 Advantech嵌入式-物联网世界合作伙伴大会

(SeaPRwire) –   边缘演进——塑造嵌入式和新兴业务的未来

台北,2023年12月8日 — 全球领先的嵌入式市场领导者,于11月30日至12月2日在Advantech的AIoT联合创新园区举办了嵌入式-物联网世界合作伙伴大会。会议汇集了来自40多个国家超过500名参与者,以“边缘演进——塑造嵌入式和新兴业务的未来”为主题。会议涵盖了广泛主题,同时推出了80多个解决方案展示。此外,会上邀请了56位嘉宾发表演讲,提供了AIoT行业的各种见解。

 

Miller Chang,Advantech嵌入式-物联网集团总裁强调,Advantech在产品创新方面已经有40年的承诺。最近,我们采取了“行业驱动”的方法,将产品创新与行业特定需求紧密联系起来,并将5G、AI和云技术整合到这个方法中。通过与全球销售渠道和分销合作伙伴的合作,Advantech旨在进入新兴领域,如电动汽车基础设施、机器人和自动导引车。此外,为满足行业特定需求和支持增值业务模式,Advantech宣布了一系列新一代边缘计算和AI平台,整合了Edge AI SDK、EdgeSync 360、DeviceOn和物联网安全软件,与Intel、AMD、NVIDIA、Arm、NXP、Qualcomm和Microsoft等全球战略领导者合作……等。Advantech旨在共同把握最新的AIoT机会。

注册观看愿景演讲:

演讲亮点

AIoT和边缘计算愿景演讲:

  • Advantech:下一阶段核心战略:AIoT与边缘计算
  • NVIDIA:生成式AI和加速边缘计算
  • Qualcomm:物联网边缘的未来
  • Intel:普及AI——为每个工作负载赋能AIPC
  • Microsoft:工业变革的AI时代

论坛亮点

边缘计算与AI解决方案

  • 边缘AI解决方案(Intel, Hailo)
  • 高性能边缘计算(AMD, NVIDIA, Phison)
  • 下一代边缘软件解决方案(Microsoft, Intel, Trellix, Canonical, Bureau Veritas)
  • 工业智能解决方案(Qualcomm, FPC, Nordic, E Ink)

嵌入式设计与新兴市场

  • 设计服务的演进(Nuvoton, NYCU)
  • 机器人与自动导引车(DEKA, FixPosition, Movella, Twinny)
  • 电动汽车基础设施(CharIN, SK Signet, ACTAIN, Magnetec Group)
  • 关键应用(KLC Group LLC, ACME Portable Corp, Panasonic System Design, GLEAP)

合作伙伴创新展厅(NXP, Qualcomm, MediaTek, Arm, Canonical, Hailo, Axelera AI, Intel, AMD, Cyberlink, Avdor Helet, Cyient, Neubility, Cogniteam, e-con System, Innodisk, D3, Microprogram, DEKA的19个开放主题解决方案亮点)

 

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