AI半导体创新者DEEPX获NYSE和WEF认可

(SeaPRwire) –   片上AI领域的领先者正在实现物理AI时代，并吸引华尔街的关注

韩国首尔，2025年11月6日——随着AI开始可持续地产生切实价值，全球AI半导体创新者DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）今天宣布，该公司于10月29日被世界经济论坛（WEF）主办的MINDS Awards评选为“可持续和负责任AI创新公司”，随后于10月23日受邀参加了纽约证券交易所（NYSE）国际日活动。在NYSE，DEEPX被选为来自27个国家的230家私营科技领军企业中的代表公司，并接受了官方采访，参加了收盘钟仪式。

在世界两大最具影响力的舞台上获得认可，凸显了DEEPX在全球AI转型中的核心作用——尤其是在回答‘AI应该在哪里以及如何运行？’这一问题上。

DEEPX的创立基于首席执行官Lokwon Kim的理念：“AI是克服人类无知，代表人类文明下一次飞跃的工具。”这一愿景超越了技术本身，旨在实现“AI存在于现实世界中，而非局限于数据中心”——即物理AI的实现。

为实现这一目标，DEEPX开发了片上AI（on-device AI）半导体，无需依赖云端，即可直接在设备内执行AI计算。这种方法同时解决了功耗、延迟和安全挑战——为机器人、移动出行、智慧城市和工业自动化等实际应用提供了即时运行的AI基础设施。

DEEPX的核心技术使拥有数十亿参数的大型AI模型也能在仅2至5瓦的超低功耗环境下实现GPU级别的性能。独立测试已证实，与GPU相比，其功耗效率提高达20倍，系统成本降低约90%。目前，Hyundai Motor Robotics Lab、POSCO DX、Baidu、LGUplus等公司已开始进行大规模量产部署。

DEEPX的成长受到两种工业DNA的启发。首先是Arm的理念：正如Arm颠覆Intel并引领移动革命一样，DEEPX通过其超低功耗NPU技术实现了“超越功耗和散热限制的AI半导体”。现在著名的“黄油测试”——唯一一块没有融化黄油的芯片，在CES和Computex上展示——直观地证明了DEEPX业界领先的功耗效率和热控制能力。

其次是Qualcomm的战略：效仿Qualcomm通过其CDMA基础专利建立市场主导地位，DEEPX也建立了一个包含400多项全球专利的组合，涵盖从NPU架构到操作设计的一切。根据Forbes的数据，DEEPX目前拥有的美国注册NPU专利数量超过Qualcomm、Arm、Intel或NVIDIA的总和。

凭借其技术实力和IP策略，DEEPX已于2025年7月开始大规模生产其第一代AI芯片DX-M1。该公司目前正与机器人、工业自动化和物理安全系统领域的50多家全球合作伙伴合作，推动其片上AI解决方案的大规模生产和实际部署。

DEEPX目前正在基于Samsung的2nm工艺开发其第二代NPU。该芯片可以在设备上直接执行参数范围从20亿到100亿的生成式AI模型，同时仅消耗约5瓦的功率。预计这项创新将减少数据中心依赖性超过80%，并将全球AI基础设施容量扩大五倍——而无需增加新服务器。首席执行官Lokwon Kim继续带领研发，他坚信AI只有在工业、城市、家庭和机器人中运行时，才能成为日常智能。

DEEPX获得WEF和NYSE的双重认可，具有深远的象征意义。WEF——政策和哲学的中心，以及NYSE——市场和资本的中心，共同验证了相同的愿景：AI可以在造福人类和地球的同时，保持经济可行性和全球竞争力。

这一认可超越了典型技术奖项的意义。它代表了一个真实世界的案例研究，证明了道德、效率和可持续性可以通过技术和商业实现共存。

DEEPX不仅仅是一家半导体设计公司。它寻求改变世界，并非通过技术速度，而是通过技术方向。秉持着‘AI for Everyone and Everywhere’的愿景，DEEPX旨在创造一个AI超越技术、社会和资源限制的世界——在人类生活的各个方面自主思考和响应，并无缝融入工业、城市和日常生活中。

媒体联系人

姓名 Ella Lee

邮箱 lah@deepx.ai