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美国加利福尼亚州米尔皮塔斯, 2023年9月20日 — 半导体制造商全球范围内的200mm晶圆厂产能预计将从2023年到2026年增加14%,新增12座200mm量产晶圆厂(不包括外延),当产业达到创纪录的每月超过770万片晶圆时,SEMI今天在其200mm Fab展望报告2026中宣布。
200mm晶圆厂展望2026,2023年9月13日更新,SEMI发布
对消费者、汽车和工业部门至关重要的功率和化合物半导体是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车(EV)的采用继续上升,预计将推动全球200mm晶圆产能增加,因为电动汽车功率逆变器和充电站的开发。
“全球半导体行业增加创纪录的200mm晶圆厂产能凸显了对汽车市场增长的乐观预期,”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说,“虽然汽车芯片供应已趋于稳定,但电动汽车中芯片含量的增加和减少充电时间的努力正在推动产能扩张。”
Bosch、富士电机、英飞凌、三菱、Onsemi、Rohm、STMicroelectronics和Wolfspeed等芯片供应商正在加速他们的200mm产能项目,以满足未来的需求。
SEMI 200mm Fab展望报告2026 显示,从2023年到2026年,汽车和功率半导体的晶圆厂产能预计将增长34%,微处理器单元/微控制器单元(MPU/MCU)排名第二,增长21%,其次是MEMS、模拟和代工,分别增长16%、8%和8%。
占200mm晶圆厂产能大头的是80nm至350nm工艺节点。80nm至130nm节点产能预计将增长10%,而131nm至350nm工艺节点预计将在2023年至2026年间扩张18%。
区域展望
东南亚预计将在报告期内领先200mm产能增长,增长32%。中国大陆预计将排名第二,增长22%。中国大陆是200mm产能扩张的最大贡献者,预计到2026年将达到超过170万片/月。美洲、欧洲和中东以及台湾将分别增长14%、11%和7%。
2023年,中国大陆预计将占有22%的200mm晶圆厂产能份额,而日本预计将占总产能的16%,其次是台湾、欧洲和中东以及美洲,分别占15%、14%和14%。
SEMI 200mm晶圆厂展望报告2026跟踪了336个晶圆厂和产线(从研发到量产)。该报告包含了自上次更新(2023年3月)以来的79个设施和产线的88项更新,包括12个新设施。
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